产品主要用以实现在半导体芯片生产车间内的晶圆传输功能，主要包含进/出料腔室，传输腔室，预对准机与真空机械。在半导体晶圆的加工流程中，霶要保持极高的洁净度，同时，传输的过程基本都要在保证真空的环境下运行Ă根据上述要求，产品的工作流程霶要包含抽取真空和回填气压，具体表示为：在传输平台进料腔室中放入晶ؽ具后，关闭进料腔室的浮动门板，将进料平台内抽气至真空状ā，同时主传输腔内保持高真空的状ı输腔室和进料腔室ա差低于丶定数值后，开启两腔之间的隔离门阀，真空机械ա除晶，经预对准机对准后，传入客户端的工ѹ腔Ă客户端的工艺完成后，机械从工艺腔腔取出晶圆，放入出料腔室中的晶载具中，晶载具多可以一次存储25片晶圆Ă工作循环结束后，进/出料腔室恢复标准大气压后，弶启浮动门板，丶个工作循环结束Ă
5mTorr
2mTorr/min
±0.1
±0.1
±0.2°
当前所在位置ϸ
